Telzas na konferencji INTELEC 2013

W dniach 13-17 października, odwiedzający Międzynarodowej Konferencji Telekomunikacji i Energetyki INTELEC 2013 mieli możliwość zapoznania się z nowymi produktami TELZAS. Tegoroczna, 35 edycja konferencji odbyła się w Hamburgu.

Odwiedzający nasze stoisko mieli okazję zapoznać się z najnowszymi systemami zasilania DC dla telekomunikacji  opartymi o prostowniki wysokosprawne . Wysoka sprawność staje się standardem, ponieważ daje istotne korzyści: mniejsze zużycie energii i mniejszą emisję ciepła.

Zaprezentowaliśmy także dwa rodzaje nowych paneli operacyjnych sterownika PI1 oparte o klawiaturę membranową oraz ekran dotykowy. Przeprojektowany interfejs użytkownika pozwala na bardziej intuicyjną obsługę. Zwłaszcza demonstracyjna wersja 7” ekranu dotykowego spotkała się dużym zainteresowaniem wśród zwiedzających.

Najnowsza wersja oprogramowania WinCN, który umożliwia zdalny nadzór oraz sterowanie infrastrukturą techniczną, cieszyła się dużym zainteresowaniem. Klienci docenili funkcjonalność, łatwość konfiguracji, wysoką jakość i niezawodność rozwiązań oferowanych przez TELZAS.

W trakcie wydarzenia mieliśmy okazję gościć na naszym stoisku profesjonalistów z wielu krajów. Poznaliśmy wielu ciekawych ludzi, którzy dzielili się z nimi sowimi opiniami na temat rozwoju rynku zasilania gwarantowanego. Wykorzystaliśmy tę okazję, aby zebrać wiele ciekawych sugestii, które z pewnością przyczynią się do rozwoju naszej oferty.

Chcielibyśmy serdecznie podziękować wszystkim, którzy odwiedzili nas na konferencji INTELEC 2013.